#News #CPU

在今天下午召开的 MediaTek 5G方案暨全球合作伙伴大会上，联发科发布了天玑1000 5G 移动平台

该 5G SoC 采用7nm工艺制程，安兔兔 V8 跑分达 51w 余分；CPU部分，4 x A77+4 x A55，大核心频率达到 2.6 GHz，小核心为 2.0 GHz

GPU部分，Mali-G77 MP9，相较于上一代G76性能提升40%

集成5G基带M70，SA/NSA双模，支持双5G SIM，最高4.7Gbps下载和2.5Gbps上传。是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，支持5G+5G双卡双待

带来了更强劲的 APU 3.0，Ai 算力达到4.5 tops，支持先进的AI相机功能

其他方面，支持WiFi 6，蓝牙5.1，全方位双频GNSS定位系统，高达120Hz的 FHD+ 显示和90Hz的2K+ 显示

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#News #CPU #Android

高通骁龙技术峰会 2019 在即，诺基亚将在峰会公布 5G 计划

👉 高通峰会官网：Qualcomm

从官网可以看出，高通将在美国时间 12月3日-12月5日 于夏威夷举行高通骁龙技术峰会 2019，不出意外将会给我们带来高通骁龙 865 芯片。本频道将会持续关注

此外，诺基亚产品负责人 Juho Sarvikas 在今晚发推称，将在本次峰会阐述诺基亚 5G 手机发展计划。我们可以预见在本次峰会期间，诺基亚将可能会带来新款旗舰 Nokia 8.2，其 5G 手机应该会在明年和大家见面

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#News #Android #CPU

今晚，Redmi 红米手机 官方微博 称，将在明天发布全新处理器

🕒 时间：12月4日

此前消息，Redmi K30 将会搭载支持 NSA/SA 双模 5G 处理器。从官方的宣传语可以看出，该处理器应该是高通骁龙 7 系 5G 芯片

具体参数和跑分明天就可以揭晓。在此期间，高通也在举办自己的 年度大会，希望能够给我们带来更多惊喜

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#News #CPU #Android

在今天的高通技术峰会上，高通为我们带来了新的芯片与技术，手机厂商们宣布了自己的5G计划

⚙️ 高通骁龙765/765G处理器

搭载 X52 modem，是首款全球集成而非外挂的骁龙 5G 平台；搭载了第5代AI引擎， 内置 ISP  支持 4K 60 HDR 10+；X52基带速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、SA/NSA 和 DSS

⚙️ 高通骁龙 865 处理器

搭载 X55 modem，采用外挂基带的方式；搭载了第5代AI引擎， 内置 ISP  支持 4K 60 HDR 10+；支持 mmWave 毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、SA和NSA；GPU 性能提升了25%，将给手机游戏带来桌面版的体验

📱 手机厂商

小米（Mi 10）、OPPO和摩托罗拉表示2020Q1 将推出旗下5G手机

🛠 新技术：3D Sonic Max

高通还带来了新的超声波屏下指纹技术，传感器的尺寸为 30mm x 20mm，比上一代大了17倍，可提升解锁速度

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#News #CPU

高通峰会正式公布骁龙 865 详细参数，Geekbench 4 跑分曝光

在今天的高通峰会上，865 详细参数正式公布。高通865 AP部分的 CPU 为非定制的 A77，L3 增加到 4M，L2 和 System cache 没变，采用台积电第二代 7nm DUV 工艺封装

🔎 详细介绍：高通 865 特性与参数介绍

🏎️ 跑分曝光：

单核 4303 分，多核 13344 分，相比骁龙 855+ 整体性能提升 20% 左右，相比麒麟 990 5G，单多核都有明显优势，相比天玑 1000，单核优势较大，相比 A13 Bionic，单多核依然被碾压

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#News #CPU #PC

在今天的高通技术峰会上，高通发布骁龙 7c/8c 芯片，发力中低端 PC 市场

高通发布了两颗全新的 PC 芯片——骁龙 8c 和 7c，它们被定位为现有骁龙 8cx 平台的扩展，面向的中低端的 PC 设备，从而让高通系的 PC 设备能够覆盖更多价位段

骁龙 7c 采用了 8nm 制程，集成了骁龙 8 核心 Kryo 468 CPU、Adreno 618 GPU 以及 X15 LTE 基带。支持 LPDDR4 内存和 UFS3.0 存储，能够以 60Hz 刷新率运行最高 2560×1440 分辨率的显示器，也支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1 连接

骁龙 8c 采用了 7nm 制程，集成了更强的 Kryo 490 CPU 和 Adreno 675 GPU。相比于 7c，8c 还支持了 NVMe SSD 存储，可以驱动一个内置的 4K 屏幕和两个 4K 外部显示器

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#News #CPU

接 patentlyapple 消息，台积电（TSMC）将在明年第二季度量产 5nm 工艺，2022年有望见到 3nm 芯片

Digitimes 近日报道称，台积电一直在快速推进其制造工艺。它有望在2020年下半年将 5nm 工艺投入商业生产，并将很快为3nm工厂破土动工，该工厂将于2022年开始批量生产

台积电晶圆厂高级副总裁 JK Wang 表示，台积电将在2022年开始生产使用新型 3nm 工艺制造的芯片，并称要打破「摩尔定律」

台积电在 3nm 处理器方面的主要客户是 Apple，华为和 Nvidia。预计 3nm 工艺将生产出主要用于云计算，人工智能（AI）和 5G 移动通信的超精密半导体

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#News #CPU

今晚，联发科官方发 微博 称，将在明年带来天玑 800 5G 芯片

此前 MediaTek 发布了天玑 1000 5G 芯片，也是联发科首块 5G 芯片。明年第一季度，面向中高端市场的天玑 800 5G 芯片也会正式与大家见面。除此之外，未来 MediaTek 还将推出多款天玑系列产品，可满足更多档位 5G 手机的需求

而明天 OPPO 将发布配备天玑 1000L 5G 芯片的 OPPO Reno3 手机，之后我们也可以了解联发科 5G 芯片的表现到底如何。此前消息，OPPO Reno3 Pro 5G 跑分已经曝光，单核得分 2847，多核得分 7686

👀 回顾：OPPO Reno3 跑分上线 Geekbench

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#News #CPU

近日，联发科正式发布天玑 800 5G 芯片

天玑 800 集成四个 A76、四个 A55 的组合，最高频率为 2.0GHz；同时集成四个 G77 GPU 图形核心，支持 90Hz 刷新率、Full HD+ 分辨率屏幕；集成 AI 处理器 APU 3.0，采用四核心架构，由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成，AI 性能达 2.4 TOPS（每秒 2.4 万亿次计算）

采用台积电 7nm 工艺制造，支持 5G Sub-6GHz 频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G 四代蜂窝连接、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）技术

拍照方面，最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，支持包括多帧 4K HDR 视频功能在内的 AI 相机增强功能

搭载天玑 800 5G 芯片的手机将有望在今年上半年和我们见面

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#News #CPU

接 notebookcheck 消息，CES 2020 AMD 正式发布 线程撕裂者 3990X 后，今日官方正式公布其参数

👉 官网：AMD

👉 详细参数：

- CPU 核心数量：64
- 线程数量：128
- 主频：2.9 GHz
- 最大加速时钟频率 ：达 4.3 GHz
- 一级/二级/三级缓存：4MB / 32MB / 256MB
- TDP：280W
- 生产工艺：台积电 7nm FinFET
- 支持最高 4 通道 DDR4 3200MHz 内存

售价为 3990 美元，官方称将在2月7日正式开售

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#CPU #News

随着 AMD Ryzen Threadripper 3990X 的上市，各媒体的评测也接踵而至，一起来看看

👉 详细参数：

- CPU 核心数量：64
- 线程数量：128
- 主频：2.9 GHz
- 最大加速时钟频率 ：达 4.3 GHz
- 一级/二级/三级缓存：4MB / 32MB / 256MB
- TDP：280W
- 生产工艺：台积电 7nm FinFET
- 支持最高 4 通道 DDR4 3200MHz 内存

📊 媒体评测：

📘 超能网：AMD Ryzen Threadripper 3990X外媒评测汇总 - 服务器CPU的降维打击
📘 AnandTech ：The 64 Core Threadripper 3990X CPU Review: In The Midst Of Chaos, AMD Seeks Opportunity
📘 Tom’s Hardware ：AMD 64-Core Threadripper 3990X Review: Battle of the Flagships
📹 Linus Tech Tips：It's hard to watch, but I can't look away - Threadripper 3990X

👀 总体来讲该处理器表现优异，一度令 Windows 的 CPU 调度出现问题而误以为有两块 CPU，在 Linux 下展现了真实的生产力实力。虽然是桌面端 CPU，但其更像是一款服务器级别的 CPU，各生产力软件有针对其优化的空间

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近日友商表现令 AMD 信心倍增

推特网友 188号 爆料称，英特尔第10代 Comet Lake-S 桌面处理器将有22个型号，涵盖 i3、i7、i9 和奔腾系列

较为高端的 i9 则细分为四个版本：有核显不锁频的 K 版、 无核显不锁频的 KF 版、无核显锁频的 F 版、以及一般的有核显锁频版本

不过据 rogame 的跑分测试，即便10核20线程的 i9-10900K，3DMark 中的跑分为 28940，也只能与12核24线程的 3900X 一战。而面对搭载更多胶水核的 AMD CPU，Intel 只能望“核”兴叹

这也表明 AMD 采用 Zen2 架构不失为一个明智的选择。除桌面端处理器外，AMD 在独立显卡占比和移动端处理器上也捷报频传，让我们拭目以待

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今天，Intel 发布第十代 Comet Lake-H 标压处理器，面向移动端

💻 产品列表：

Core i9-10980HK：8C/16T
Core i7-10875H：8C/16T
Core i7-10850H：6C/12T
Core i7-10750H：6C/12T
Core i5-10400H：4C/8T
Core i5-10300H：4C/8T

👉 Features：

- 14nm ++++ 工艺
- 45W TDP，其中除 i5 外睿频均可达 5Ghz
- 支持 DDR4 2933
- 支持 Wi-Fi 6

Intel 称不久后会联合厂商推出一批不超过 20mm 厚度的高性能笔记本和多款游戏本，等等党的胜利🐶

此外 MacBook Pro 2020 16 inch 受此影响，预计会标配 Wi-Fi 6。至于 Comet Lake-H 较上一代性能提升如何，以及 10980HK 能否与 Ryzen 9 4900H 一战，期待媒体的评测

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今天，Intel 发布 33 款第十代 Comet Lake-S 处理器，面向桌面端

🖥 产品列表（Core-Only）：

Core i9-10900K(F)：10C/20T 125W
Core i9-10900(F)：10C/20T 65W
Core i7-10700K(F)：8C/16T 125W
Core i7-10700(F)：8C/16T 65W
Core i5-10600K(F)：6C/12T 125W
Core i5-10600(F)：6C/12T 65W
Core i5-10500：6C/12T 65W
Core i5-10400(F)：6C/12T 65W
Core i3-10320：4C/8T 65W
Core i3-10300：4C/8T 65W
Core i3-10100：4C/8T 65W

👉 Features：

- 14nm ++++ 工艺
- 全系列获得了超线程能力
- i9 和 i7 支持 DDR4-2933 内存，其他处理器支持 DDR4-2666
- i9 支持 Thermal Velocity Boost 睿频和 Turbo Boost Max 3.0
- 更多超频功能
- 传统艺能 UHD 630

除酷睿外，Comet Lake-S 家族还有其他十余款 CPU，不一一列举。随着十代桌面端的发布，配套主板 Z490 也一同到来。该主板不向下兼容（CPU 插槽不同），支持 2.5GbE、Wi-Fi 6，配备 6个 USB 3.2 Gen 2x1 接口、10个 USB 3.2 Gen 1x1 接口、14个 USB 2.0 接口。目前技嘉、微星、华硕等主要厂商已经解禁他们的新 Z490 主板

📘 媒体消息：

1️⃣ Tom's Hardware：Intel Comet Lake-S Arrives: More Cores, Higher Boosts and Power Draw, but Better Pricing
2️⃣ 超能网：Comet Lake-S 终降临，Intel 正式发布第十代桌面版酷睿处理器
3️⃣ Fun 科技：十代酷睿香不香？微星 Z490 主板开箱体验

👀 回顾：Intel 发布第十代 Comet Lake-H 标压移动处理器

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英特尔在凌晨正式发布了第十一代酷睿 Tiger Lake - U 处理器。本次发布会共公布了 9 款处理器，其中 2 款将在2021 年正式推出。

目前发布的 Tiger Lake 系列产品，都会拥有 4 核 8 线程的版本。CPU 方面采用了 Willow Cove 架构和最新的 10nm SuperFIN 工艺打造，能耗表现更好。核显方面采用了 Xe-LP GPU，内存控制器在未来会支持 LPDDR5 （目前依然为 LPDDR4），支持 PCIe 4.0 、 Thunderbolt 4 和 Wi-Fi 6。

性能方面，i7-1185G7 基础频率能达到 3GHz ，睿频最高能达到 4.8GHz 。与 AMD Ryzen 7 4800U 相比，Tiger Lake CPU计算性能高 28% ，图形性能高 67% ，AI 性能高 4 倍。日常使用的软件性能表现上，Office 三件套性能高 30% ，PS 和 PR 等图像/视频制作/导出表现更好。

另外，本次英特尔更新了企业和产品 logo ，并公布了面向超薄笔记本市场的 EVO 品牌。其拥有以下特点：

1️⃣ 支持即刻唤醒和高响应能力
2️⃣ 拥有 9 小时以上播放高清视频的续航能力
3️⃣ 30 分钟提供 4 小时续航的快充要求
4️⃣ 支持 Wi-Fi 6 和 Thunderbolt 4

Tiger Lake 产品预计在 10 月开始正式发售。三星、宏碁、华硕、联想等厂商已经先行推出他们的产品，Apple MBP 13 也将搭载这里的 U（或稍加定制并改名）

👀 从发布会宣传可以看到，Intel Tiger Lake 在实用软件和游戏中有着不俗的表现，频率进一步增加，XE 核显也是本次发布会的一个重点。本次宣发避开了由于最高 4C 8T 带来的多线程跑分劣势，突出了应用软件和传统优势游戏的表现

作为消费者，我们还是想要更好的产品，希望 Intel 继续突破制程工艺瓶颈。在 USB 4、Thunderbolt 4 推出后，希望带来设备外接的小浪潮并进一步降低成本。此外，本次 OEM 贴纸 logo 设计十分 Fluent Design

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